北京华诺激光焊接加工中心(张宏 1500 129 7360),承接激光焊接、激光点焊:手机外壳、数码相机、合金电池等不锈钢五金件焊接,铝合金手机外壳、铜材、金银手饰品等金属材料焊接,与各种异类金属材料焊接,可以任何角度点焊、对焊、穿透焊、密封焊、断环焊接加工,表面焊缝细、平滑美观、不添加焊料、无污染、速度快, 焊接厚度为0.03mm~3.0mm。
激光焊接的优点:
1、速度快、深度大、变形小。
2、能在室温或特殊条件下进行焊接,焊接设备装置简单。例如,激光通过电磁场,光束不会偏移;激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊,并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。
3、可焊接难熔材料如钛、石英等,并能对异性材料施焊,效果良好。
4、激光聚焦后,功率密度高,在高功率器件焊接时,深宽比可达5:1,较高可达10:1.
5、可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑,且能定位,可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。
6、激光束易实现光束按时间与空间分光,能进行多光束同时加工及多工位加工,为更精密的焊接提供了条件
我们随时欢迎您前来咨询与合作,我们将用十多年的焊接经验,加上竭尽全力的精神为您寻找较优良的焊接工艺,为您解决难题。竭诚希望与各界朋友携手共进,共创辉煌。